聯(lián)得裝備：目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：半導體設備國內發(fā)展趨勢，從目前的趨勢看，國內半導體設備百花綻放，國產化是必然的趨勢，晶圓設備、組裝和封裝設備、測試設備，晶圓設備占據大頭！請問公司的半導體產業(yè)鏈包含以上設備嗎？分別占比多少？另外是否有偏光片產業(yè)鏈？
聯(lián)得裝備(300545.SZ)8月23日在投資者互動平臺表示，公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備。
